瓷磚粘結劑特點及使用瓷磚膠粘劑鋪貼瓷磚方法

瓷磚粘結劑是采用水泥、精細骨料、填料、特殊外加劑及幹粉聚合物均勻混合而成的一種有機-無機複合型瓷磚粘結材料，綠色環保無毒無害，是取代傳統水泥砂漿粘貼瓷磚的選擇。瓷磚粘結劑的施工厚度僅為2-4MM，而傳統水泥砂漿粘貼的厚度通常為15-30MM，因此隻要是施工基麵平整，薄層粘貼施工的綜合成本比用傳統水泥砂漿粘貼要低，粘結質量更可靠，袋裝粉體加水即用，施工更快捷。
使用範圍：本產品不僅可用於水泥砂漿基底,還可在石膏板、膠合板、密度板、室內外水泥或磚石底材組成的牆壁、地板、長期浸水的浴室、水池上直接粘貼瓷磚，甚至還可以在舊瓷磚基麵上再覆蓋粘貼新的瓷磚。
施工用量：每平米瓷磚、馬賽克需用3-5公斤（視基底的平整程度）。
鋪貼瓷磚前要做到幾下幾點：
 基層表麵清潔、幹燥、無油汙、無鬆動起砂現象；
 因為瓷磚粘結劑采用薄層粘貼施工效果為顯著，所以基層到達一定的平整度，如果基麵不平整時，用1：3的水泥砂漿或自流平水泥等進行找平處理。
 基麵平整後，須用漆刷或滾桶在基麵上塗刷多功能底劑，這樣既降低了基材的吸水性，又能加強基材與鋪貼物的粘結力；
 待底劑達到用手觸幹後，方可使用瓷磚專用粘結劑來進行瓷磚的鋪貼。建議塗刷兩遍多功能底劑，詳細情況請參見《多功能底劑使用說明》。
鋪貼瓷磚的施工方法：
攪拌：首先按1：4的水灰比（如采用機器攪拌按1：5的水灰比）將清水加入幹淨的容器中，然後將瓷磚粘結劑倒入攪拌均勻至無結團膏狀。特別注意：
 攪拌好的的瓷磚粘結劑靜置3-5分鍾，使用前再攪拌一次，使其發生充分的反應，使用效果更佳；將粉料放入清水內攪攔成膏狀，注意先放水後放粉劑，攪拌時可使用人工或電動攪拌器；水粉比例可因底材、天氣、施工條件等不同而作出調整；
 攪拌好的瓷磚粘結劑膠漿應根據天氣條件控製在2-3小時之內使用完畢。若放置一段時間，膠漿表麵結皮的應剔去不用，裏麵濕潤部分可加少量水攪拌後用。切忌將已幹結的膠漿拌水後再用。攪拌需均勻，水粉充分拌合，完全無生粉才為準；攪拌完畢後靜止放置約十分鍾後略為攪拌一下才使用，可增加粘結強度；
 由於瓷磚粘結劑具有良好的保水性，所以瓷磚和基麵無需浸泡和潤濕。
鋪貼：在鋪貼時建議用專用鋸齒镘刀，先用平口的一側，將粘結劑塗抹在基層表麵上（厚度約2-3MM），再用方形齒口的一側把粘結劑刮成條紋狀，然後把瓷磚順橫向條紋揉壓，如瓷磚背較深，在瓷磚背麵也塗上粘結劑以確保粘結，避免發生空鼓現象。
施工工藝：
使用瓷磚膠粘劑鋪貼瓷磚，可用傳統的點貼法，即將攪拌好的膠漿塗在瓷磚的背麵，然後再將其貼於底材之上，但我們推薦使用刮板法，具體方法如下：
 用齒型刮板將膠漿塗抹於工作麵之上，使之均勻分布，並成一條條齒狀。每次塗布約1平方米左右（視天氣溫度而定）然後在晾置時間內將瓷磚揉壓於上即可；
 選擇齒型刮板大小應考慮工作麵的平整度和瓷磚背麵的凹凸程度；
 如瓷磚背麵的溝隙較深或石材、瓷磚較大較重，則應該進行雙麵塗膠，即在工作布告瓷磚背麵同時塗上膠漿；
 鋪磚完成後，須待膠漿完全幹固後（約24小時）才可進行下一步的填縫工作；
調整：粘結劑具有良好的抗垂下性，不會出現下墜現象。鋪貼瓷磚後15分鍾內可調整瓷磚的間距，用十字卡子固定距離也可以。
表麵處理：
 所有表麵應結實、幹燥、清潔、不晃動、無油汙、蠟漬、混凝土養護劑和其它鬆散物；
 油漆過的表麵應作粗琢，至少暴露80%的原表麵；
 混凝土麵完成後，需養護六周方可鋪磚；
 新抹灰的表麵應至少養護七天後方可鋪磚；
 舊混凝土和抹灰表麵可使用工業洗滌劑或去油汙劑清潔，然後用高壓水龍頭衝洗幹淨。其表麵經晾幹24小時後方可鋪磚；
 清除混凝土表麵，特別是傾斜的混凝土平板上所殘留的脫模劑；
 底材疏鬆而吸水性強或表麵浮塵髒物難清理，可先塗上四合一柔韌油、添加劑以幫助其表麵處理，有助於瓷磚的粘結。
技術說明：
瓷磚粘結劑的應用在國外已經有幾十年的曆史，解決了用傳統水泥砂漿粘貼帶來的空鼓、開裂、滲漏等質量問題，對瓷磚粘貼出現空鼓、剝落的原因，以往人們直觀判斷為是粘結強度不夠，現在已公認除粘結砂漿強度不夠外，柔性不足，受環境影響而發生變形是導致瓷磚剝落、空鼓的另一個主要原因，導致瓷磚剝落、空鼓的主要因素有以下幾點：
 濕砂漿基麵的幹縮變形。由於許多施工單位在抹灰砂漿表麵幹燥後不久，就進行瓷磚粘貼施工，實際上施工基麵的幹燥需要至少24天後才能進行瓷磚粘貼，國外施工通常需等到基麵幹縮變形縮小到小值時才進行施工；
 由外界因素如建築物沉降及蠕變，建築物結構的位移導致粘結劑的變形；
 溫度的驟變：特別是在夏季外牆表麵溫度可高達50℃以上，若此時遇到暴雨，則溫度急劇下降，這種溫度的聚變將在砂漿中產生較大的剪應力；
 水泥砂漿柔性不足形成的。因為普通水泥砂漿為脆性材料，難以適應基材收縮和其它因素引起的變形要求。
 用傳統水泥砂漿貼瓷磚容易發生空鼓，是因為瓷磚在施工前浸泡，而且水泥砂漿用量較大，厚度15-30MM，瓷磚粘貼時
特征優點：
 粘貼強度高且具有柔韌性；
 粘貼層薄，自重輕，用量少；
 減少工序，不需要浸磚濕牆；
 因具有良好的保水性能，可改變傳統粘貼法而采用刮板法。即：使用齒型刮板，先將混合好的膠漿塗於工作麵上，每次可塗1平方米左右，然後再一次性將瓷磚貼於塗滿膠漿的底材上，較之每次僅一磚的水泥粘貼法，其工藝簡單易學，施工連貫，鋪貼速度可加快一倍以上，而且用此方法粘貼瓷磚，粘貼層較薄且均勻，不易出現空鼓現象；
 優良的抗老化性、耐候性；
 優良的抗下墜性，粘貼時不會產生下墜現象；
 優良的耐水性能，可用於水池、浴室；
 瓷磚在粘貼後可在調整時間內（約20-25分鍾）調整錯位的瓷磚位置；
 可用於寒冷地區和冰庫內的的瓷磚粘貼；
 與添加劑混合後用，可在瓷磚上粘貼瓷磚。